StoneTaskin Intel Core i3-2310M i3 2310M SR04R 2,1 ГГц двухъядерный четырехпоточный процессор L2 = 512M L3 = 3M 35 Вт Socket G2

$15.17 $11.38 СОХРАНИТЬ 25 %
Добавить в список желаний

Гарантированная безопасная оплата

PayPalVisaMasterAmerican ExpressDiscoverApple Pay
Быстрая стандартная доставка всех заказов. Ориентировочная доставка 7-15 дней.
Описание

Технические характеристики Intel Core i3-2310M (PGA)

Спецификации могут быть использованы для краткосрочной 
объявления на аукционах и сайтах объявлений
Общая информация
Тип ЦП/микропроцессор
Сегмент рынка Мобильный
Семья Intel Core i3 для мобильных устройств
Номер модели ? i3-2310M
Номер детали процессора
  • ФФ8062700999405 является микропроцессором OEM / лотка
Частота ? 2100 МГц
Скорость автобуса ? 5 ГТ/с DMI
Множитель часов ? 21
Упаковка 988-контактный микро-FCPGA (rPGA988B)
Разъем Сокет G2 / rPGA988B
Размер 1,48 "х 1,48" / 3,75 см х 3,75 см
Масса 0,2 унции / 5,7 г
Дата введения 20 февраля 2011 г.
номера S-спецификации
Номер части Процессоры ES/QS Производственные процессоры
Q1SP SR04R
ФФ8062700999405 + +
Архитектура / Микроархитектура
Микроархитектура Песчаный Мост
Ядро процессора ? Песчаный Мост
Основной степпинг ? J1 (Q1SP, SR04R)
CPUID 206А7 (СР04Р)
Производственный процесс 0,032-микронный процесс с металлическим затвором High-K
Ширина данных 64 бит
Количество ядер процессора 2
Количество потоков 4
Модуль с плавающей запятой Интегрированный
Размер кэша 1-го уровня ? 2 x 32 КБ 8-канальный набор ассоциативных кэшей инструкций
2 x 32 КБ 8-канальных ассоциативных кэшей данных
Размер кэша 2-го уровня ? 2 x 256 КБ 8-канальных ассоциативных кэшей
Размер кэша 3-го уровня 3 МБ 12-канальный ассоциативный общий кэш
Задержка кэша 4 (кеш L1)
12 (кеш L2)
26 (кеш L3)
Физическая память 8 ГБ
Многопроцессорность Не поддерживается
Расширения и технологии
  • MMX-инструкции
  • Расширения SSE/Streaming SIMD
  • Расширения SSE2/Streaming SIMD 2
  • Расширения SSE3/Streaming SIMD 3
  • SSSE3 / Дополнительные потоковые SIMD-расширения 3
  • SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Потоковые расширения SIMD 4 ?
  • AVX/расширенные векторные расширения
  • EM64T / Технология расширенной памяти 64 / Intel 64 ?
  • NX / XD / бит отключения выполнения ?
  • Технология HT / Hyper-Threading ?
  • VT-x / Технология виртуализации ?
Характеристики низкого энергопотребления Усовершенствованная технология SpeedStep ?
Интегрированные периферийные устройства/компоненты
Интегрированная графика Тип графического процессора: HD 3000
Микроархитектура: поколение 6
Исполнение единиц: 12
Базовая частота (МГц): 650
Максимальная частота (МГц): 1100
Количество поддерживаемых дисплеев: 2
Контроллер памяти Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3-1066, DDR3-1333
Максимальная пропускная способность памяти (ГБ/с): 21,3
Другие периферийные устройства
  • Прямой мультимедийный интерфейс 2.0
  • Интерфейс PCI Express 2.0
Электрические / тепловые параметры
Максимальная рабочая температура ? 85°С
Тепловая схема питания ? 35 Вт

Отзывы